Jakie są zalety układania w stosy / na pamięci układów?

Próbuję znaleźć jakieś materiały referencyjne, które mogłyby napisać coś o przyszłości stosu pamięci. Mam na myśli to, że pamięć jest układana w układzie procesora, co pozwala na szybszy dostęp, mniej opóźnień itp.

Czy jest to technologia, która prawdopodobnie zostanie przyjęta przez głównych producentów i czy warto ją uważać za „technologię przyszłości”? Może nawet już istnieje i po prostu nie jestem tego świadomy, ale jeśli wyszukujesz w Google „stos pamięci”, dostajesz kilka oficjalnych dokumentów i tyle.

Przynajmniej tak, jak zwykle jest używana, skumulowana pamięć to nie to samo, co pamięć wbudowana. Pamięć piętrowa ma miejsce wtedy, gdy oddzielny układ pamięci jest „układany” na procesorze wewnątrz tego samego pakietu.

Pozwala to na użycie (taniej) części pamięci DRAM w połączeniu z (również zwykle dość tanią) częścią logiczną.

Istnieją dwie oczywiste alternatywy. Jeden to w zasadzie te same układy, ale w osobnych pakietach. W przypadku dużych przedmiotów (np. Odtwarzaczy DVD) jest to całkowicie w porządku, ale w przypadku takich rzeczy, jak odtwarzacze MP3 i telefony komórkowe, układanie w stosy może zaoszczędzić sporo miejsca (i zmniejszyć koszty projektowania płyty).

Inną alternatywą jest wbudowana pamięć DRAM (lub po prostu duża pamięć SRAM w układzie logicznym). Dużą wadą obu z nich jest to, że zazwyczaj płacisz nieco więcej za bit pamięci. SRAM nie jest tak gęsty, a wbudowana pamięć DRAM wymaga niestandardowego wykonania całego układu (tj. Musisz zaprojektować układ ASIC zamiast używać gotowych części procesora i pamięci). Wydaje się, że wydłuża to czas projektowania i wprowadzania na rynek, więc jeśli nie uzyskasz całkiem znacznej korzyści w inny sposób (np. Ze skrócenia czasu dostępu do pamięci DRAM), rzadko jest to opłacalne.

Powód jest prosty: odległość.

Światło przepływa około 200 000 km na sekundę w przewodniku lub około 20 cm / ns. Przy częstotliwości taktowania 3GHz dochodzimy do sytuacji, w których nie można dotrzeć do krawędzi krzemu za pomocą impulsu zegarowego, nie mówiąc już o przedostaniu się przez piny lub kulki przez przewody do płyty RAM oddalonej o wiele cm.

Innym powodem jest przestrzeń, ponieważ zmniejsza powierzchnię płyty i zwiększa gęstość funkcji.

Stosujemy podobne techniki do łączenia różnych technologii w tym samym pakiecie. Nie tylko wspomnienia, ale różne funkcje.

Tak, to już się dzieje i stanie się więcej. Technologie, które to umożliwiają, pojawiają się i znikają, ponieważ istnieją ciągłe salda, które należy znaleźć. Kiedy multikolory stają się relatywnie mniejsze i sieją, a zatem zmniejsza się produkcja ciepła, prawdopodobnie zobaczymy więcej tych technik bliżej procesora.