Jak podłączyć kondensator odsprzęgający, gdy styki VCC / GND nie są blisko

Robię płytę, która będzie obsługiwać mikrokontroler ATmega 162 w pakiecie PDIP. Niestety piny VCC i GND są ułożone po przekątnej. Z tego, co przeczytałem, kondensatory powinny być jak najbliżej pinów, aby uzyskać maksymalny efekt.

W tej chwili widzę 3 sposoby podłączenia kondensatorów. Poprowadź przewody do kondensatorów, tak aby znajdowały się w równej odległości od obu styków, umieść kondensatory w pobliżu ziemi i poprowadź przewód do VCC lub umieść kondensatory w pobliżu VCC i poprowadź przewód do ziemi. Zawsze istnieje również opcja „żadna z powyższych”.

Jak w tej sprawie podjąć właściwą decyzję? Czy jest to nieistotne?

W przypadku tego rodzaju pakietów należy użyć co najmniej dwóch równych kondensatorów obejściowych, po jednym z każdej strony układu scalonego (jeden w pobliżu ziemi i jeden w pobliżu VCC). Równoległa indukcyjność dwóch ścieżek do dwóch różnych nasadek obniża całkowitą indukcyjność śladu, a prąd płynący z każdej nasadki obejściowej w przeciwnych kierunkach pomaga wyeliminować zakłócenia elektromagnetyczne. Więcej szczegółów można znaleźć w książce Henry'ego Ott'a „Inżynieria kompatybilności elektromagnetycznej”. Najwyraźniej ta technika znacznie redukuje hałas, a także pomoże funkcjonalnie. Ta technika doprowadzona do skrajności wymagałaby użycia mocy i płaszczyzny uziemienia i otaczania całego układu kondensatorami obejściowymi lub, jeśli masz dość pieniędzy, używając zakopanych płaszczyzn pojemności,

EDYCJA: Dodano mój tandetny rysunek. Strzałki mają pokazywać pętle prądu anulującego (jedna zgodnie z ruchem wskazówek zegara, a druga przeciwnie do ruchu wskazówek zegara), ale zwróć uwagę, że kondensatory powinny być umieszczone bliżej układu, a następnie narysowałem.

Kondensator odsprzęgający zbliża się jak najbliżej styku zasilania, ponieważ linia zasilająca ma wyższą impedancję niż uziemienie odniesienia. Powinna istnieć duża płaszczyzna uziemienia, gotowa do zapewnienia ścieżki o bardzo niskiej impedancji. Płaszczyzna mocy jest czasami stosowana w konstrukcjach wielowarstwowych (4+), między innymi dla źródła o niskiej impedancji.

Mówisz o drutach, co prowadzi mnie do przekonania, że ​​używasz deski do krojenia. W tym przypadku kondensatory odsprzęgające są równie ważne, ale indukcyjność i pojemność pasożytnicza oraz styki omowe będą maskować ich działanie. Użyj szyn zasilających do zasilania i uziemienia i połącz je ze sobą w wielu lokalizacjach - bez pętli uziemienia! Nie zawracałbym sobie głowy niczym innym niż dużym elektrolitem (10uF) na płycie chleba, chyba że to nie działa, ponieważ służy tylko do prototypowania prostych obwodów. (Czy to działa?) Rozwiązywanie problemów z rozdzielaniem wymaga prawdziwego układu (jeśli produkt końcowy znajduje się na płycie powierniczej, to idź).

W przypadku płytki drukowanej prawie zawsze używam płaszczyzny uziemienia, a w przypadku układów z przeciwnymi pinami zasilania, umieszczam kołpak obok pinu zasilania i uziemiam drugi koniec. Płaszczyzna uziemienia ma niską indukcyjność, co zmniejsza efekt w porównaniu z okablowaniem pojedynczego śladu do Vss. Celem pułapki odsprzęgającej jest zapewnienie lokalnego źródła prądu dla układu, więc działa to dobrze.

Jeśli jest to deska do krojenia chleba, zwykle po prostu przylutuj niektóre przewody do 100n nasadki i przełóż to przez układ scalony. Bałagan, ale działa.

Całkowita odległość ma znaczenie, ponieważ indukcyjność wzrasta wraz ze wzrostem odległości drutu. Jednak położenie kondensatora wzdłuż tego drutu nie powinno mieć znaczenia.