Wybór układu PCB SDRAM

Pracuję nad projektem z całkiem nowym STM32F429 w pakiecie LQFP208.

Muszę sam przylutować pierwszą parę prototypów z powodu niskiego budżetu. Wybieram ten pakiet, abym mógł sprawdzić, czy problem wynika z routingu / oprogramowania układowego, czy z powodu problemów z lutowaniem.

W projekcie jest LCD, CAMERA, ULPI i 32b magistrala SDRAM oraz kilka innych wolniejszych interfejsów.

Magistrala FMC BUS będzie używana tylko dla pamięci SDRAM, żadna inna pamięć nie jest potrzebna dla projektu.

Kopia zapasowa PCB to standardowa 4-warstwowa S-GND-VCC-S.

Potrzebuję porady, jak najlepiej zastosować interfejs SDRAM / MCU.

Oto 2 różne projekty, które można wykonać:

Lewy najlepiej będzie mieć bardzo krótkie ślady, ale nie pozostawi zbyt wiele miejsca na dopasowanie długości, nie jest tak naprawdę potrzebne ze względu na naprawdę małe opóźnienie propagacji dla krótkich śladów). Magistrala LCD / ULPI / CAMERA może być poprowadzona zewnętrznie bez większego problemu.

Racja może być lepsza, nieco dłuższe ślady, ale dużo miejsca na dopasowanie długości i wciąż nie jest potrzebne zakończenie. Magistrala LCD / ULPI / CAMERA będzie kierowana zewnętrznie, ale w wielu punktach spotka się z magistralą SDRAM, więc liczba przelotek zostanie zwiększona na tej magistrali, a układ będzie znacznie bardziej skomplikowany!

EDYTOWAĆ:

Montaż obu stron jest koniecznością ze względu na niektóre inne elementy.

Czy możesz wyjaśnić, który wybierzesz i dlaczego?

EDYCJA 2:

Wybieram lewy po wypełnieniu płytki drukowanej, więc nie było za dużo miejsca na właściwą.

To jest wstępny wynik.

Nadal przyjmuje się porady dotyczące ulepszenia układu:

EDYCJA 3:

Dodano przelotki mocy i uziemienia:

Dziękuję Ci!

Wybrałbym odpowiednią opcję dla ułatwienia montażu. Jednostronny będzie również tańszy, jeśli przejdziesz do produkcji na większą skalę.

Jedynym powodem, dla którego wybrałbym lewą opcję, były ograniczenia rozmiaru.

SDRAM 100 MHz SDR tak naprawdę nie wymaga dopasowania długości. Możesz łatwo odejść z właściwą opcją. Tak przy okazji zrobiłem.

Wybrałbym lewy i tak po raz pierwszy tak go poprowadziłem na mojej płytce drukowanej, ale ostatecznie zmieniłem projekt na układ po prawej, ale z pamięcią RAM na dolnej warstwie. Moje podstawowe zasady to:

• Przeprowadź wszystkie ścieżki z taką samą ilością przelotek i warstw: pomaga to uczynić je prawie nieistotnymi w obliczeniach linii przesyłowej. W moim przypadku każda ścieżka ma jedną i tylko jedną, przechodzącą od górnej warstwy do dolnej. AFAIK jest to ważniejsze niż dostrojenie długości linii.

• Trzymaj porty mocy pamięci RAM jak najdalej od MCU. Może to stanowić problem podczas odświeżania pamięci DRAM i jeśli szybkość połączenia jest bardzo wysoka, ponieważ bardzo szybkie stany przejściowe prądu mogą obniżyć napięcie zasilania modułu STM.

• Każdy port zasilania musi mieć własny kondensator z własnymi przelotkami. Pomaga to w rozłączeniu szybkich stanów nieustalonych. (Widziałem, że ty też to zrobiłeś!)

Mogę dodać, że to mój pierwszy stosunkowo szybki projekt i jestem tylko studentem EE z doświadczeniem tylko w obwodach mocy. Swoje odpowiedzi oparłem na tym, czego nauczyłem się na uniwersytecie podczas kursu, który przeprowadziłem w zeszłym roku.

Mam nadzieję, że to pomoże, chciałbym wiedzieć, czy twój projekt zadziałał: moim ulubionym wyborem był lewy, ale nie wybrałem go w ostatecznym projekcie z powodu niepewności co do problemów z zasilaniem, które mogą (lub nie !!) ) powstają.