Jakiego rodzaju komponentami są czarne plamy na PCB?


81

W niedrogich masowo produkowanych przedmiotach często spotykam czarne plamy czegoś, co wygląda jak żywica nakładana bezpośrednio na coś na płytce drukowanej. Czym dokładnie są te rzeczy? Podejrzewam, że jest to rodzaj niestandardowego układu scalonego, który jest umieszczony bezpośrednio na płytce drukowanej, aby zaoszczędzić na plastikowych stykach obudowy / złącza. Czy to jest poprawne? Jeśli tak, jak nazywa się ta technika?

Kropelka

To jest zdjęcie wnętrza taniego multimetru cyfrowego. Czarna kropelka to jedyny nie-podstawowy element obwodu, wraz ze wzmacniaczem operacyjnym (u góry) i pojedynczym tranzystorem bipolarnym.


6
Jeśli naprawdę chcesz wiedzieć więcej, można rozpuścić żywicę epoksydową i przyjrzeć travisgoodspeed.blogspot.com/2009/06/...
Toby Jaffey

@Joby - nigdy tego nie próbowałem, ale wyobrażałem sobie, że żywica epoksydowa jest innym rodzajem elementu niż plastikowe skrzynki. Teraz muszę zdobyć trochę kwasu i wypróbować go ...
Kevin Vermeer

10
Ten obraz jest naprawdę zabawny, ponieważ wykorzystuje się raczej zaawansowaną produkcję, taką jak COB, ale jest otoczony archaicznymi dyskretnymi rezystorami przelotowymi, a nawet 8-pinowym mikroprzełącznikiem.
Olin Lathrop,

2
Co więcej, 8-pinowy mikroprzełącznik to 741!
drxzcl

5
Chip na pokładzie nie jest „zaawansowany” - istnieje od wieków.
Chris Stratton,

Odpowiedzi:


63

Nazywa się to chip-on-board. Matryca jest przyklejona do płytki drukowanej, a druty są z niej przyklejone do podkładek. Oprogramowanie Pulsonix PCB, którego używam, ma je jako opcjonalne rozszerzenie.

Główną korzyścią jest obniżony koszt, ponieważ nie trzeba płacić za pakiet.


8
Właśnie tego potrzebowałem! Wyszukiwanie „chip-on-board” dostarczyło wielu informacji, w tym strony pokazującej różne etapy montażu przed dodaniem „obiektu blob”. empf.org/empfasis/dec04/improve1204.htm
drxzcl

1
Nazywany także glob-top lub blob-top en.wikipedia.org/wiki/Blob_top .
davidcary,

2
Możesz także zajrzeć do „doniczki” ( en.wikipedia.org/wiki/Potting_%28electronics%29 ). Zamknięcie matrycy w żywicy może również mieć zalety bezpieczeństwa - chip (y) pod nią wymagają dość procedury w celu odsłonięcia i identyfikacji.
Saar Drimer 17.01.11

1
@Davidcary bardzo interesujące. Jestem pewien, że @Ranieri nie miał ideału, że „kropelka” była w rzeczywistości technicznym słowem na to pytanie podczas zadawania pytania.
Kellenjb,

@Kellenjb: Z pewnością nie! Ale jest bardzo opisowy, a inżynierowie potrafią nazywać szpadel szpadel. Lub TLA;)
drxzcl

32



μ. Nie jest to głupie (żywica może być usunięta), ale o wiele trudniej jest dokonać inżynierii wstecznej niż po prostu wylutować układ scalony.

Przykład ochrony IP: jeszcze kilka lat temu układy FPGA zawsze potrzebowały zewnętrznej pamięci szeregowej do załadowania konfiguracji. Ta konfiguracja może być prawie kompletnym projektem produktu, a zatem kosztownym. Jednak po prostu dotykając komunikacji między FPGA a pamięcią konfiguracyjną, każdy może skopiować projekt. Można tego uniknąć, łącząc COB pamięć FPGA + razem pod jedną kroplą epoksydową.

Uwaga: matryca w BGA jest również przyklejona na cienkiej płytce drukowanej, która kieruje sygnały z krawędzi matrycy do siatki kulki na dole. Ta płytka drukowana stanowi podstawę pakietu BGA.


26

Jest to „Chip on board”. Jest to drut ic połączony bezpośrednio z płytą, a następnie chroniony za pomocą epoksydów („czarnej rzeczy”).

wprowadź opis zdjęcia tutaj

wprowadź opis zdjęcia tutaj


7

Wiem, że to stare pytanie, ale jest jeden aspekt COB, o którym nie wspomniano. Problem polega na tym, że musisz rozpocząć montaż przy pomocy Znanej Dobrej Die. Komponenty układu scalonego są prawie zawsze testowane po spakowaniu. Po prostu łatwiej jest obsługiwać zapakowany komponent niż umieszczać małe sondy na rozpakowanym układzie. Jest to problem dla COB, ponieważ jeśli umieścisz niesprawdzony układ, potencjalnie będziesz musiał wyrzucić cały zespół, jeśli ten układ okaże się zły. Tak więc COB zwykle musi używać KGD. Testowanie wiórów zwykle odbywa się na poziomie płytki, zanim kostka zostanie pokrojona w kostkę (rozcięta). Niestety testy te są zwykle powolne i kosztowne (w porównaniu z testami w pakietach), więc pochłania to część potencjalnych oszczędności kosztów COB.


2
Nie zgadzam się Testowanie chipów w waflu za pomocą latającej sondy jest łatwiejsze niż testowanie chipów w paczce. To prawda, że ​​precyzja sond musi być znacznie wyższa, ale ta technologia jest łatwo dostępna. A testowanie wafla jest znacznie szybsze ; możesz przejść z jednej kości do drugiej w ułamku sekundy.
stevenvh

1
Ekonomia może być taka, że ​​testują je po tym, jak znajdą się na płytkach (ale być może przed zainstalowaniem innych komponentów). Niestety zwiększyłoby to ilość odpadów elektronicznych, które należy usunąć.
Chris Stratton,
Korzystając z naszej strony potwierdzasz, że przeczytałeś(-aś) i rozumiesz nasze zasady używania plików cookie i zasady ochrony prywatności.
Licensed under cc by-sa 3.0 with attribution required.