Jakiego rodzaju komponentami są czarne plamy na PCB?

W niedrogich masowo produkowanych przedmiotach często spotykam czarne plamy czegoś, co wygląda jak żywica nakładana bezpośrednio na coś na płytce drukowanej. Czym dokładnie są te rzeczy? Podejrzewam, że jest to rodzaj niestandardowego układu scalonego, który jest umieszczony bezpośrednio na płytce drukowanej, aby zaoszczędzić na plastikowych stykach obudowy / złącza. Czy to jest poprawne? Jeśli tak, jak nazywa się ta technika?

To jest zdjęcie wnętrza taniego multimetru cyfrowego. Czarna kropelka to jedyny nie-podstawowy element obwodu, wraz ze wzmacniaczem operacyjnym (u góry) i pojedynczym tranzystorem bipolarnym.

Nazywa się to chip-on-board. Matryca jest przyklejona do płytki drukowanej, a druty są z niej przyklejone do podkładek. Oprogramowanie Pulsonix PCB, którego używam, ma je jako opcjonalne rozszerzenie.

Główną korzyścią jest obniżony koszt, ponieważ nie trzeba płacić za pakiet.

$\mu$. Nie jest to głupie (żywica może być usunięta), ale o wiele trudniej jest dokonać inżynierii wstecznej niż po prostu wylutować układ scalony.

Przykład ochrony IP: jeszcze kilka lat temu układy FPGA zawsze potrzebowały zewnętrznej pamięci szeregowej do załadowania konfiguracji. Ta konfiguracja może być prawie kompletnym projektem produktu, a zatem kosztownym. Jednak po prostu dotykając komunikacji między FPGA a pamięcią konfiguracyjną, każdy może skopiować projekt. Można tego uniknąć, łącząc COB pamięć FPGA + razem pod jedną kroplą epoksydową.

Uwaga: matryca w BGA jest również przyklejona na cienkiej płytce drukowanej, która kieruje sygnały z krawędzi matrycy do siatki kulki na dole. Ta płytka drukowana stanowi podstawę pakietu BGA.

Jest to „Chip on board”. Jest to drut ic połączony bezpośrednio z płytą, a następnie chroniony za pomocą epoksydów („czarnej rzeczy”).

Wiem, że to stare pytanie, ale jest jeden aspekt COB, o którym nie wspomniano. Problem polega na tym, że musisz rozpocząć montaż przy pomocy Znanej Dobrej Die. Komponenty układu scalonego są prawie zawsze testowane po spakowaniu. Po prostu łatwiej jest obsługiwać zapakowany komponent niż umieszczać małe sondy na rozpakowanym układzie. Jest to problem dla COB, ponieważ jeśli umieścisz niesprawdzony układ, potencjalnie będziesz musiał wyrzucić cały zespół, jeśli ten układ okaże się zły. Tak więc COB zwykle musi używać KGD. Testowanie wiórów zwykle odbywa się na poziomie płytki, zanim kostka zostanie pokrojona w kostkę (rozcięta). Niestety testy te są zwykle powolne i kosztowne (w porównaniu z testami w pakietach), więc pochłania to część potencjalnych oszczędności kosztów COB.