Co to jest Copper Thieving i dlaczego go używać?

Na wielu planszach, które widziałem, są małe miedziane kropki używane do celów „Miedzianego złodzieja”. Są to małe okrągłe miedziane kropki połączone ze sobą i ułożone w szyku. Podobno służą one do wyważania miedzi na płytkach w celu poprawy produktywności, ale żadne wyjaśnienie, które słyszałem, nie przekonało mnie, że są potrzebne lub przydatne. Do czego służą i czy faktycznie działają?

Poniżej znajduje się przykład z kwadratami.

Kropki miedzi (lub kratka / wypełnienie stałe) są używane głównie do zrównoważenia właściwości termicznych płyty, aby zminimalizować skręcanie i wypaczanie, gdy deska przechodzi cykl termiczny związany z ponownym przepływem i poprawianiem wydajności.

Ich drugim celem jest zmniejszenie ilości miedzi, która musi zostać wytrawiona poza płytą, zrównoważenie szybkości trawienia na całej płycie i pomoc w przedłużeniu trwałości roztworu do trawienia.

Jeśli projektant PCB nie „wyraźnie wlał” miedzianego wypełnienia do otwartych obszarów zewnętrznych warstw płyty, fabryka często dodaje małe rozłączone kropki, ponieważ będą one miały najmniejszy wpływ na właściwości elektryczne płyty.

Niestety pozostałe 3 odpowiedzi na pytanie są niepoprawne, ale pomagają w utrzymaniu powszechnego nieporozumienia :-)

Do zewnętrznych warstw dodaje się złodziejstwo, aby pomóc w bardziej zrównoważonym procesie chemicznym poszycia.

Zauważ również, że nie ma potrzeby „równoważenia miedzi” (lub stackupów w tym przypadku) w nowoczesnej produkcji płytek drukowanych, aby uniknąć „wypaczonych płyt”.

I napisał o tym na moim blogu w ostatnim czasie. Możesz znaleźć inne referencje w sieci.

Zasadniczo lepiej jest dla producenta, gdy podczas procesu trawienia trzeba rozpuścić mniej miedzi i nie ma dużych ciągłych obszarów, które wymagają wytrawienia. Wynika to z 2 powodów:

1. Trawienie większej ilości miedzi oznacza, że ​​rozwiązania do trawienia muszą być poddawane recyklingowi częściej - jest to energia i pieniądze. Idealnym przypadkiem jest sytuacja, gdy klient chce płytki drukowanej całkowicie pokrytej miedzią. :)

2. Duże, stałe obszary miedzi są wytrawiane wolniej niż obszary, w których znajduje się drobny wzór miedzi. Jest tak, ponieważ wzór ma większą powierzchnię i wiemy, że szybkość reakcji chemicznych jest większa, jeśli powierzchnia reakcji jest większa. W ten sposób, po tym, jak ścieżki są już w pełni wytrawione, duże puste obszary nadal nie są, więc płytka drukowana musi pozostać trochę dłużej w rozwiązaniu. Powoduje to pewne zanikanie ścieżek, co nie jest dobre dla jakości płytki drukowanej, ponieważ sprawia, że ​​ścieżki są cieńsze niż zamierzone.

Szybkość reakcji dowolnego procesu trawienia jest ograniczona gęstością prądu lokalnego, dostępem reagentów do obszaru reakcji i usuwaniem produktów reakcji z dala od obszaru reakcji. Ponieważ trawienie płyt jest zasadniczo procesem płaskim lub dwuwymiarowym, nakłada to dalsze ograniczenia na wydajność trawienia przy dostarczaniu reagentów i produktach reakcji aktywnie zakłócających się wzajemnie w celu uzyskania dostępu do powierzchni.

Chociaż zawsze występuje w procesach, w których pojawia się problem, występują zróżnicowane szybkości wytrawiania we wszystkich obszarach. Może to powodować wytrawianie cienkich śladów w innym tempie niż szersze. Na przykład, wytrawianie reliefu wokół drobnego śladu na tle płaszczyzny uziemienia różni się znacznie pod względem obciążenia niż trawienie cienkiego śladu bez płaszczyzny uziemienia tła.

Można to skorygować, upewniając się, że w projekcie gęstość wzoru pozostaje dość stała na jednostkę powierzchni na całej planszy. Złodziejstwo jest jednym ze sposobów, aby to zrobić. Niektórzy producenci faktycznie umieszczają elementy ofiarne w zbiornikach i wzdłuż deski, aby zapewnić odpowiednią wydajność różnych grubości linii.

Mieszanie i mieszanie zbiorników podczas wytrawiania pomoże również złagodzić różne problemy wytrawiania.

Złodziejstwo służy do zrównoważenia bieżącej gęstości przepływu stosowanej podczas powlekania. Jest to pomocne w sytuacjach, w których przy wylaniu miedzi występują niewielkie ślady. Złodziej jest procesem, w którym prąd elektryczny jest kierowany na pola złodziei, aby zapobiec spaleniu cienkiego śladu z powodu nadmiernego prądu podgrzewającego ślad.

Złodziejstwo można zastosować do wyżej odsłoniętego celu (powlekanie, owijanie, trawienie itp.), W przypadku warstw wewnętrznych ma on prosty cel polegający na utrzymaniu jednolitej grubości PCB na całym obszarze PCB. Rzeczywiście, produkcja PCB wykorzystuje prasę termiczną do sklejania różnych warstw materiału (rdzeń, prepeg, miedź itp.).

Aby siła ściskania była jednolita w całym obszarze i niezależna od warstw materiału, każda warstwa musiałaby być wypełniona równomiernie materiałem o tej samej elastyczności. Ale tak nie jest, ponieważ ścieżka PCB zostanie oddzielona materiałem prepeg warstwy izolatora. Więc jeśli masz duży obszar wewnętrznej warstwy bez miedzi, warstwa prepeg powyżej tej miedzi będzie musiała wypełnić tę pustą przestrzeń.

Więc jeśli masz obszary, w których warstwy są puste, a inne obszary wypełnione, proces produkcyjny (prasowanie na gorąco) wytworzy różne ciśnienie na płytce drukowanej, tworząc różną grubość na obszarze płytki drukowanej. Różnica może być znaczna i wszystko zależy od grubości wszystkich wewnętrznych prepegów, a zatem zależy od grubości miedzi, grubości PCB i liczby warstw.

Dlatego na zdjęciu podałeś dużą przestrzeń (zbyt dużą).