Jak radzić sobie z pakietem LFBGA217 przy ręcznym budowaniu prototypowych płyt

Jestem zaangażowany w projekt, w którym muszę stworzyć kilka, prototype boardsktóre będą korzystały z procesora AT91SAM9G20B-CU w pakiecie LFBGA217_J .

Ponieważ jest to dobry BGApakiet, nie jestem pewien, jak zająć się budowaniem prototypów, które można wypełnić ręcznie. Jedną z moich myśli było to, aby producent PCB stworzył prostą płytkę „breakout” lub adapter, która zawiera BGAopakowanie i wyciąga styki w taki sposób, że pozwoli to dość łatwo wlutować płytę główną do płyty głównej z pamięcią i Porty I / O itp. Zasadniczo próbuję znaleźć sposób na wyprodukowanie płyty CPU, która przekształci BGApakiet w formę bardziej przyjazną dla prototypowych płyt.

Mam możliwość lutowania drobnych SMTpakietów z nogami, ale nie mogę sobie z tym poradzić BGA's. Zdaję sobie sprawę, że po udowodnieniu, że prototypowa płytka jest w stanie wyprodukować i zmontować płytki w fabryce PCB, z którą można sobie poradzić BGA's, i to ostatecznie zamierzam zrobić.

Obecnie układam swoje tablice za pomocą Eagle CAD 6. Czy masz dla mnie jakieś rekomendacje lub porady?

Z mojego doświadczenia wynika, że ​​montaż jednorazowy jest niezwykle drogi w Stanach Zjednoczonych. Większość miejsc nawet nie zawracałaby sobie głowy cytowaniem jednego kawałka. Co więcej, prawdopodobnie będziesz mieć ten sam problem z budowaniem płyty do rozbijania, ponieważ będzie to musiało zostać złożone (to po prostu usuwa problem). Stwierdziłem jednak, że (przy pewnej pracy) można wykonać części BGA, jeśli masz dostęp do pieca rozpływowego lub masz dostęp do dość dobrej opalarki.

Instrukcje dotyczące opalarki: http://devbisme.webfactional.com/blogs/devbisme/2012/08/24/mounting-bga-pcb-quickly-and-cheaply

W przypadku pieca rozpływowego: użyłem strumienia kalafonii # 186 w 295 ° C przez 90 sekund z podgrzewaniem 200 ° C (180 sekund). Jest to wyższa niż większość producentów zaleca, ale piekarnik, do którego mam dostęp, został przekazany na uniwersytet i pochodzi z początku lat 90., więc tak naprawdę nie robi się tak gorąco. Nie musiałem używać szablonu ani nawet nakładać pasty lutowniczej, po prostu pokryłem powierzchnię śladu topnikiem i ostrożnie dopasowałem opakowanie do sitodruku.

Jedną z porad dotyczących układu, jeśli nie masz dostępu do piekarnika, jest uczynienie płyty tak małą, jak to możliwe. Umożliwia to podgrzanie całej płyty do stałej temperatury.

Pamiętaj także o umieszczeniu przelotek pod BGA, jeśli tego nie zrobisz, działanie kapilarne spowoduje przepływ lutu z kulek do przelotek, co nie jest tym, co chcesz zrobić. http://siliconexposed.blogspot.com/2012/07/bga-process-notes.html

Wreszcie, jeśli nie masz dostępu do inspekcji rentgenowskiej, upewnij się, że kontur na ekranie jest dokładny. Powinien być nieco większy niż opakowanie, aby pomóc w wyrównaniu części. Możesz wydrukować warstwę sitodruku w Eagle na konwencjonalnej drukarce laserowej ze skalą 1: 1, aby upewnić się, że możesz ją najpierw wyrównać na papierze.

Kilka rzeczy, które warto rozważyć: 1. Sparkfun może nadal sprzedawać regulator temperatury piekarnika tostowego. 2. Wypróbuj elektryczną patelnię ... po prostu nie mów mamie, co zamierzasz z tym zrobić!