Zobacz mój projekt PCB i powiedz, jak mogę go ulepszyć

Oto aktualny projekt Super OSD Lite, otwartego projektu sprzętowego, który zapewni masę niedrogim wyświetleniom na ekranie. Cena docelowa to 71 do 90 USD.

większy obraz

Na dole znajdują się komponenty, ale większość komponentów znajduje się na górze.

Jest to jeden z moich pierwszych projektów PCB z tak złożonym obwodem, więc spodziewam się, że popełniłem kilka błędów. Doceniono konstruktywną krytykę!

Wygląda świetnie!

Kilka myśli:

1. Spraw, aby wszystkie oznaczenia były czytelne z jednego kierunku (lub co najmniej 90 stopni od siebie).

2. Gdzie masz miejsce, oznacz piny na złączach.

3. Dodaj do ziemi parę przelotek, do których możesz przylutować małą pętlę drutu. Następnie możesz przypiąć do niej swój lunetę.

4. Upewnij się, że korpusy złącza CONN2 i CONN3 nie pokrywają się w świecie rzeczywistym.

5. Punkt orientacyjny dla U6 jest prawie ukryty przez via.

6. Dodaj przelotki, aby łatwo sondować linie danych EEPROM.

7. Upewnij się, że otwory montażowe są odpowiednio rozmieszczone (nie w odległości 2,718282 cali).

Umieść numer części i numer wersji na ekranie sitodruku.

Sprawdziłem plik .pcb z repozytorium git.

http://super-osd.googlecode.com/hg/hardware/V3%20Lite/pcb-v3-lite.pcb

Załadowałem go do pcb i uruchomiłem na nim DRC, z następującymi wynikami:

Rules are minspace 10.01, minoverlap 10.0 minwidth 10.00, minsilk 10.00
min drill 15.00, min annular ring 10.00
Found 251 design rule errors.

Niektóre ślady są zbyt blisko. Na przykład droga przelotowa pod D1 znajduje się 2,5 mils od zwarcia z podkładką. Bardzo trudno będzie ci znaleźć fab z możliwością rozstawienia 2,5 mil i będzie to bardzo kosztowne, jeśli to zrobisz.

Jeśli chcesz mieć deskę, którą można łatwo wyprodukować, proponuję dostosować rozmiary i przenosić ślady, aż DRC przejdzie. Dave ze sławy EEVblog napisał dobry przewodnik projektowania pcb: http://www.alternatezone.com/electronics/files/PCBDesignTutorialRevA.pdf

Zrób ładniejszy png! Użyj mojego skryptu „pcbrender”. pcbrender input.pcb output.png

#/bin/sh

INFILE=$1
OUTFILE=$2

DPI=300
OVERSAMPLE=3

PCB=pcb #/home/markrages/src/pcb/src/pcb

PCBOPTS="-x png --photo-mode --dpi $(( $OVERSAMPLE*$DPI )) --use-alpha --only-visible"

$PCB $PCBOPTS --outfile /tmp/$INFILE.front.png $INFILE && \
$PCB $PCBOPTS --outfile /tmp/$INFILE.back.png --photo-flip-x --photo-flip-y $INFILE && \
montage /tmp/$INFILE.front.png /tmp/$INFILE.back.png -tile x1 -shadow -geometry "+50+50" -resize $(( 100 / $OVERSAMPLE))% -background lightblue $OUTFILE 

rm -f /tmp/$INFILE.front.png /tmp/$INFILE.back.png

Oto wynik:

Nie wiem, czego wymagają domy z PCB do produkcji płyt. Ale drukarka szablonowa i linie do pobierania i umieszczania zawsze potrzebują 3-4 wierszy na rogach panelu. Panel może zawierać pojedynczy wzór planszy lub wielokrotność wzorów, jeśli wybierzesz produkcję masową. Odległość od krawędzi panelu do środka listwy wynosi 5-7,5 mm. Fiducial to miedziany okrąg o średnicy 1-1,5 mm. Otoczony jest kołem o grubości 3-4 mm z gołego podłoża, więc żadna maska ​​lutownicza nie zasłania.

Te same fiducials powinny zostać utworzone na szablonie (maska ​​pasty lutowniczej wykonana ze stali)

Najpierw widzę kilka elementów (C22, Z6) podejrzanie blisko krawędzi planszy.

Aby uzyskać niski koszt, montaż zbiorczy, będziesz chciał wybrać i umieścić części na płytach, gdy są one jeszcze podzielone na panele. Następnie poszczególne deski zostaną wycięte z panelu za pomocą narzędzia przypominającego nóż do pizzy. Może to powodować lokalne naprężenia na częściach w pobliżu krawędzi płyty i doprowadzić do ich uszkodzenia. Kondensatory ceramiczne są szczególnie podatne na tego typu uszkodzenia.

Dostępne są alternatywne metody oddzielania, ale rozumiem, że „nóż do pizzy” to najniższy koszt.

Po drugie, podejrzewam, że rozmieszczenie części jest na ogół zbyt ciasne, aby uzyskać najlepszą cenę za pick & place. Zasadniczo spodziewam się, że odstępy między pasywnymi terminalami pasywnymi (na przykład pakiety 0603 lub 0805) będą prawie równe rozmiarom samych komponentów. Odstępy między U2 a RTC i CONN7 w szczególności wyglądają problematycznie w przypadku pick & place i ponownej pracy. Korpus innych komponentów powinien znajdować się poza obwiednią padów U2, aby umożliwić osadzenie lutownicy na wszystkich padów U2 jednocześnie w celu przeróbki.

Po trzecie, w zależności od sposobu montażu, zwróć szczególną uwagę na części SMT z tyłu płyty. Aby uzyskać najniższy koszt, możesz chcieć trzymać wszystkie SMT z tyłu deski, nawet jeśli oznacza to, że deska będzie trochę większa. Jeśli musisz położyć SMT na dolnej stronie, trzymaj wszystkie części SMT z daleka (jak 1/4 "lub więcej) od wszystkich podkładek przelotowych. Pozwoli to procesowi selektywnej fali dołączyć części przelotowe i uniknąć potrzeba przyklejenia części SMT do obróbki falowej.

Jestem również niedoświadczony i uczę się tego. Oto moje przemyślenia:

• Zmieniłem układ części „Buck Power Supply”. Mam nadzieję, że możesz zmniejszyć jego promieniowanie EMI, czytając trochę o konstrukcji SMPS PCB i pętlach prądowych itp. W szczególności zapoznaj się z uwagami dotyczącymi aplikacji i źródłami, które były dla mnie bardzo pomocne.
• W przypadku części „Buck Power Supply” ścieżki mogą być szersze, myślę, że masz na to miejsce, na przykład połączenie z D2 do L1.
• Twoi desygnatorzy mogą być skierowani w tym samym kierunku, abyś mógł je łatwo odczytać bez odwracania głowy.

Oto niektóre źródła, które pamiętam i z których wiele skorzystałem:

• National Semiconductor - Nota aplikacyjna 1229
• Maxim - TUTORIAL 2997
• Urządzenia analogowe - artykuł z Dialogu analogowego
• Artykuł o projekcie EDN autorstwa Jaya Scolio

R6 jest cholernie blisko IC zapakowanego QFP. Odsunęłem go lekko, aby ułatwić ręczny montaż. Także - U4 (twój kryształ), czy twój kryształ przez otwór jest naprawdę tak mały?

Na dole, na północ od R36, znajduje się wypełnienie GND, które jest odizolowane od głównego wypełnienia GND. Wygląda na to, że to CONN6-4.