Rozpoczęcie pracy z układem PCB dla pakietów BGA

Czy są jakieś dobre zasoby do nauki zawiłości układu PCB podczas obsługi pakietów BGA?

Bardzo dobrze znam układ niemal każdej części SMT, która ma wyprowadzenia na krawędzi (QFP, TSSOP, QFN itp.). Jednak nigdy nie miałem okazji pracować z częściami BGA z powodu trudności związanych z ich montaż, ponieważ sklep, w którym pracuję, nie ma do tego odpowiednich udogodnień.

Tak czy inaczej, zastanawiałem się nad montażem farmy i mam nadzieję na jakiś materiał referencyjny do obsługi urządzeń BGA.

Interesuję się zarówno ogólną, jak i szczegółową. Ucieczka ucieczki, ślepe przelotki, przelotki w padzie, pady SMD vs pady NSMD, wypełnione i otwarte przelotki itp.

Robiłem dużo sporadycznych lektur (głównie na blogach), ale brakuje mi szerszego obrazu, a mianowicie tego, w jaki sposób współdziałają różne techniki i wiele podstawowej wiedzy opartej na zdrowym rozsądku, która prawdopodobnie pochodzi z rzeczywistych doświadczeń, nawet jeśli tylko przez proxy.

Do tej pory spędziłem trochę czasu studiując każdy projekt open source wykorzystujący BGA, jaki mogę znaleźć (głównie BeagleBoard), ale większość projektów open source nie jest na poziomie złożoności wymagającym urządzenia BGA, a te, które to robią, są raczej niespotykane.

Jeśli chcesz mieć niedrogie tablice, zapomnij o ślepych przelotkach, w padzie i wypełnionych przelotkach. To dobra prezentacja na temat routingu BGA, choć dla płyt o bardzo dużej gęstości, ale podstawowe zasady będą takie same dla mniej wymagających układów.

Pady SMD kontra pady NSMD to coś, o co musisz zapytać firmę wykonującą montaż BGA. Ten drugi wydaje się być preferowany. Niektórzy producenci chipów też mają rekomendacje.

Jeśli masz pytania, to forum jest bardzo przydatne. Możesz także wiele się nauczyć, czytając różne posty.

Są koszmarem w użyciu, większość producentów używa promieni rentgenowskich do prawidłowego sprawdzania połączeń! - nie jestem pewien, czy mam jedną leżącą w szopie na narzędzia :)

Uważam, że te wskazówki projektowe BGA PDF są pomocne, nie ma żadnego nonsensownego spojrzenia na projekt BGA i powinny dać ci kilka wskazówek na temat układu PCB.

Na marginesie - są problemy z ciepłem i naprężeniami mechanicznymi wpływającymi na połączenia BGA, chociaż dobrze rozpraszają ciepło, nienawidzą ruchu i wyginają się na płytce drukowanej. Na Xbox 360 problemy techniczne są przykładem dobrze tego - wiele problemów, oparte są na całym niewystarczające rozpraszanie ciepła wypaczenia PCB i dokonywaniu delikatnych połączeń BGA taki jak ten jest na chipie graficznym, płaska paczka SMD posiada pewną elastyczność w przewody i lepiej wytrzymują ekspansję i ruch wywołany przez ciepło, nawet jeśli nie rozpraszają ciepła tak skutecznie.

Oto plik PDF z Altera. Zazwyczaj widziałem przekątną przez lokalizację, ponieważ daje to najwięcej miejsca między przelotką a piłką. Możesz także użyć Google „BGA fan out”, aby uzyskać dodatkową pomoc.