Co to jest pakiet „DIE”?

W liście układów scalonych, a także znanych nazw pakietów, takich jak QFN32, LQFP48itp, widziałem kilka układów scalonych być wymienione jako DIEdo wielkości opakowania. Nigdy wcześniej nie widziałem tego opisu jako rozmiaru pakietu IC, a Wikipedia też go nie wymienia.

Co to może być?

Zakładam, że jest to jakiś pakiet w skali chipowej, ale nie ujawnia rozmiaru krzemu ani żadnych innych właściwości, takich jak liczba pinów itp.

Niebezpieczeństwo zrobi Robinson!

Odnosi się do „surowej matrycy” - co oznacza, że ​​chip nie jest pakowany. Dostaniesz kawałek odsłoniętego krzemu (być może zamknięty lub częściowo taki, ale zazwyczaj nie).

Jeśli zadajesz to pytanie, jestem prawie pewien, że nie jest to, czego chcesz . ;-)

Jeśli chcesz przykład ...

Rozważ Max3967A z Maxim Semiconductor.

Jeśli chcesz kupić konwencjonalną wersję w pakiecie, numer części to MAX3967AETG +, ale jeśli chcesz tylko surowy mikroukład wewnątrz (bez opakowania), potrzebujesz numeru części MAX3967AE / D.

W katalogu „pakietem” dla wersji „/ D” będzie „DIE” - co oznacza brak pakietu.

Od strony 12 arkusza danych:

Możesz zobaczyć, że wymiarują dla ciebie kostkę na rysunku. Będziesz potrzebował dostępu do maszyny do łączenia drutów, aby użyć surowej matrycy (między innymi).

Na tym obrazie mikroskopu widać dwa przewody związane (przymocowane) do opakowania pośrodku.

Na tym zdjęciu grubowarstwowego obwodu hybrydowego (wykonanego z nieco mniejszym powiększeniem) widać przewody połączone bezpośrednio z różnymi matrycami, a także pakiet tworzący połączenia między ramą a światem zewnętrznym:

przydaje się głównie innym producentom układów scalonych, jeśli chcą je zintegrować z układami scalonymi. Więc masz rację, nie tego chcę.

Dlaczego możesz kupić matryce surowe:

1. MCM - To, co opisałeś w swoim komentarzu, nazywa się modułem Multi-Chip Module (MCM) i tak, masz rację.
2. Niski koszt - w naprawdę tanich urządzeniach elektronicznych często pomija się koszty pakowania. Używają nieopakowanych matryc i przyklejają je do podłoża (PCB), wiążą bezpośrednio podkładki z płytą, a następnie zamykają matrycę w żywicy epoksydowej, aby zabezpieczyć, uszczelnić i chronić wszystko.
3. Wysoka niezawodność - można to również zrobić w ten sposób do zastosowań specjalnych, w których brak pakietu (oraz związane z nim punkty produkcyjne i lutownicze) są korzystne dla niezawodności.

DIE to rzeczywisty chip krzemowy (IC), który normalnie znajdowałby się w pakiecie / chipie. Są tylko kawałkiem płytki waflowej, ale zamiast być montowane i łączone w „chipie” i pokryte żywicą epoksydową. Możesz po prostu kupić kawałek wafla na własną rękę. Oszczędza to dużo pieniędzy, ale są znacznie trudniejsze do pracy. Poza kosztem oszczędzają również dużo miejsca, ponieważ nie masz rzeczywistych szpilek itp.

Prawdopodobnie widziałeś płytkę drukowaną do taniego ekranu LED i ma ona małą czarną wypukłość ... Do tego właśnie jest używany pakiet „DIE”. Jest to określane jako „Chip on Board”, jak pokazano poniżej. Lewy obraz pokazuje matrycę zamontowaną bezpośrednio na płytce drukowanej, z drutami łączącymi podłączonymi do miedzianych ścieżek. Prawe zdjęcie pokazuje ochronną powłokę epoksydową nałożoną po wykonaniu połączeń.

_{(źródło: elektroda.net )}

Możesz zobaczyć o wiele więcej obrazów matryc w paczce na mojej odpowiedzi na Jak gruba (lub cienka) jest matryca / opłatek wewnątrz układu scalonego .

Byłby to „układ scalony ” na zdjęciu poniżej: