Jakie są zalety tego złotego palca?

Niektóre płytki drukowane, takie jak specyfikacja karty PCI, mają złote palce, które zaczynają się bardzo wąsko w pobliżu dolnej krawędzi i zyskują swoją zwykłą szerokość znacznie większą, w miejscu, w którym oczekuje się rzeczywistego kontaktu.

Jaka jest zaleta posiadania wąskiej części?

Dlaczego nie sprawić, by pad był w pełni szeroki do samego dołu, jak karty ISA, DDR itp.? Czy po prostu skrócić palec, tylko w obszarze kontaktu? Co jest lepsze w stopniowym zwiększaniu szerokości?

Moje spekulacje:

• Najpierw podłącz piny uziemiające - Wszystkie szpilki mają ten kształt.
• Odporność na odrywanie podkładki - Mniejszy ślad wydaje się znacznie bardziej podatny na uszkodzenia
• Siła wkładania - Oczekuję, że wąska część zostanie wykonana z równie grubego złota, które wymagałoby takiej samej siły.
• Siła wkładania - czy to możliwe, że pewna liczba styków złącza (w płycie głównej) jest popychana na boki na każdym etapie, gdy karta wchodzi, zmniejszając siłę potrzebną do włożenia płyty?

Nie mogę znaleźć żadnego dowodu ani opisu, dlaczego zostało to zaprojektowane w ten sposób. Niektóre elementy o wysokiej częstotliwości i liczbie pinów (moduły DDR) używają prostokątnych padów.

Uwaga: Patrz strona 196 dołączonego dokumentu specyfikacji karty PCI .

Aby pokryć galwanicznie palce złotem, należy je połączyć elektrycznie. Odbywa się to za pomocą śladu „paska poszycia” poza końcowym obszarem płyty, który jest następnie odcinany.

Zwykle krawędź płyty zostanie sfazowana dla łatwiejszego włożenia do gniazda. Ponieważ fazowanie usuwa dolną część palców, muszą one być na tyle szerokie, aby przenosić prąd galwaniczny. Zmniejszenie ich wartości oszczędza złoto, dzięki czemu tablica jest tańsza. Jeśli płyta nie jest przeznaczona do częstego podłączania, fazowanie może nie zostać zastosowane, a następnie pozostają wąskie części.

Pozłacane złącza krawędziowe

Niektórzy producenci obwodów drukowanych wspominają o pewnych szczególnych wymaganiach projektowych dla złotych złączy palcowych:

1. W platerowanym obszarze nie są dozwolone powlekane otwory
2. W platerowanym obszarze nie może znajdować się maska ​​lutownicza ani sitodruk
3. W przypadku panelu należy zawsze umieszczać złote palce skierowane na zewnątrz od środka panelu
4. Połącz wszystkie złote palce ze ścieżką przewodnika 0,008 ”na krawędzi, aby umożliwić produkcję
5. Elementy można umieszczać po jednej lub obu stronach na głębokości 25 mm od zewnętrznej krawędzi

Nie jestem pewien co do 4, ale może odnoszą się one do zawężenia padów, jak na zdjęciu, które umieściłeś?

Bruce prawdopodobnie ma rację, że głównym powodem tego wąskiego końca styku jest koszt, ale uważam, że to również sprawia, że ​​kontakt poprzeczny między sąsiednimi pinami jest mniej prawdopodobny, jeśli płyta nie jest całkowicie prosta podczas wkładania. Pamiętam, że był to poważny problem z wkładaniem płyt do Apple II.

Domyślam się, że ma to związek z charakterystyczną impedancją połączeń. Który zależy (między innymi) od szerokości śladów. Patrząc na złote palce na zdjęciu, wygląda na to, że powiększają się one w dwóch krokach, jest to bardzo popularna technika, gdy „dopasowuje się” na przykład ślad 75 omów do wykresu 50 omów. Nie daje bardzo dobrego dopasowania, ale działa lepiej, niż gdybyś w ogóle nie zwracał na to uwagi.