Kopia zapasowa PCB dla 8-warstwowej płytki drukowanej

Zastanawiamy się nad następującą stacją dla 8-warstwowej płytki PCB, którą projektujemy.

To, co chcemy z tą stacią, to kierowanie sygnałów za pomocą ok. czas narastania 3ns na warstwie 6 przy użyciu separacji między śladami 8 mil między nimi, aby uzyskać współczynnik przesłuchu około -26dB.

Pytania:

1. Czy odstępy 3 mil między Lyr5 i Lyr6 oraz między Lyr6 i Lyr7 są wspólne?
2. Czy widzicie jakiś możliwy problem z elektrycznością lub produkcją w przypadku tej kopii zapasowej?

Aby odpowiedzieć na twoje pytania:

1. Używanie cienkich prepregów nie jest rzadkie, a na przykład w twoim przypadku standardowa prepreg 1080 jest bliska twojej grubości 3 mil. (listę najczęstszych grubości można znaleźć tutaj )

2. Widzę problem polegający na tym, że używasz konstrukcji narastającej, z której nie wszyscy producenci są zadowoleni. Kolejną rzeczą, na którą warto zwrócić uwagę, jest asymetryczny rozkład warstw, co oznacza, że ​​istnieje ryzyko problemów z płaskością płyty, po procesie montażu. Możesz skończyć z deską w kształcie banana.

Sugeruję, aby skontaktować się z wybranym producentem i poprosić go o zatwierdzenie układania, upewniając się, że określono wymagane ograniczenia. To jedyny sposób, aby uzyskać potrzebną odpowiedź.

AFAIK „stacka” będzie nazywana „layup” w sklepie PWB.

Twoim problemem w obliczeniach, które wykonujesz, jest to, że nie ma tolerancji. musisz znaleźć najgorszy przypadek, ponieważ będzie to pierwsza partia produkcyjna. wszystko jest zmienne, w tym Er, ponieważ zmienia się stosunek szkło / żywica epoksydowa. Musisz przybić narożniki. Masz również wiele niezbadanych pytań, ponieważ tak naprawdę nie potrzebujesz współczynnika, potrzebujesz marginesu hałasu, a diabeł tkwi w szczegółach podzielonej płaszczyzny i wszelkich problemach z indukcyjnością płaszczyzny uziemienia przebiegającą przez strefy o zbyt dużej liczbie PTH i jak dużo, jeśli na płaszczyznach pozostaje minimalna ilość miedzi.

Ostatecznie zdecydowaliśmy się kontynuować tylko z sześcioma warstwami. Cytowaliśmy z producentem PCB i powiedzieli nam, że przejście z 6 do 8 warstw zwiększy koszt PCB o prawie 200%. Byliśmy w stanie kontynuować z 6 warstwami, a stos, który postanowiliśmy zastosować, jest następujący:

Ten projekt wykorzystuje metalową uziemioną obudowę. Byliśmy w stanie kierować „sygnały o wysokiej częstotliwości” głównie na warstwę 3, a niektóre z nich na warstwę 1 i 4.

Dzięki,