Konformacyjna powłoka przelewowo-spustowa jako alternatywa dla zalewania

Czy istnieje standardowy proces nalewania powłoki konformalnej, podobny do zalewania, ale następnie odprowadzania nadmiaru? Zaletą odprowadzenia nadmiaru jest zmniejszenie masy i lepsze chłodzenie.

Z mojego ograniczonego doświadczenia wynika, że ​​zalewanie zwykle polega na wlaniu stałego bloku 2-częściowej żywicy epoksydowej lub uretanu do elektronicznej obudowy. Nawet w przypadku wypełniaczy termicznych opór cieplny jest zwykle wysoki, co powoduje zmniejszenie chłodzenia. Wymagane są 2-częściowe mieszanki zalewowe, ponieważ lity blok nie utwardza ​​się na powietrzu, a 2-częściowe mieszanki zwiększają koszty procesu.

Z drugiej strony, powłoka konformalna jest zwykle natryskiwana (co powoduje powstawanie cieni w sprayu) lub zanurzana (co nie działa w przypadku obudów).

Nigdy tego nie widziałem, ale sensowne jest wlanie 1-częściowej powłoki o niskiej lepkości przy użyciu procesu podobnego do zalewania, ale następnie usunięcie nadmiaru poprzez wypompowanie lub osuszenie wnęki. Podobnie jak proces zanurzania, nadmiar byłby poddawany recyklingowi dla kolejnych części. Ponieważ uzyskana powłoka jest cienka, można zastosować 1-częściowy związek utwardzany powietrzem.

Czy ktoś ma doświadczenie lub komentarze?

Użyłem Plasti Dip do bardzo małych ilości z sukcesem na zmontowanych tablicach <1 w kw. Około 3-4 lata temu, a zespoły przetrwały do ​​dziś. Nie wiem, jak by to się skalowało w przypadku większych płyt lub produkcji. Użyłem go, ponieważ nie było wielkiej rzeczy, jeśli się nie udało, szybki był ważniejszy niż właściwy i kupiłem go z półki. Oczywiście, jeśli ma to kluczowe znaczenie dla misji, zaleciłbym znacznie więcej badań.

Dow Corning ma samouczek dotyczący powlekania konformalnego , który może okazać się przydatny.

MGChemicals - mają one rodzaj rozlewny.

Użyłem również „tooldip”, który jest używany na uchwytach narzędzi.