Dlaczego niektóre ekrany EMI / RF mają otwory u góry, a niektóre nie?

Nie mówię o wycięciach na wysokie elementy. Nie sądzę, że są przeznaczone do wentylacji, ponieważ często są one opatrzone etykietami producenta.

Zalety otworów w tarczy:

1. Umożliwia pewien przepływ powietrza dla lepszego rozpraszania ciepła. To jest główny powód.

2. Mniej wagi.

Małe dziury tak naprawdę nie naruszają tarczy, o ile są znacznie mniejsze niż długość fali tego, co ma osłabić osłona.

Nawiasem mówiąc, nigdy nie zobaczysz długich miejsc w osłonach RF. Jeśli pożądane jest większe całkowite otwarcie, zostanie to wykonane za pomocą szeregu otworów. Tarcza jest wtedy nadal siatką w tym obszarze, który jest w większości tak dobry jak bryła, pod warunkiem, że pojedyncze otwory są małe w porównaniu do długości fali.

Pojedyncze długie i cienkie gniazdo to tak naprawdę antena. Wyobraź sobie arkusz przewodzący, w którym prąd RF płynie w jednym wymiarze. Szczelina prostopadła do prądu ma takie same cechy jak antena dipolowa. W rzeczywistości takie rzeczy nazywane są antenami szczelinowymi . Oczywiście źle byłoby dodać anteny szczelinowe do czegoś, co ma być tarczą.

Dobre odpowiedzi już tutaj, ale chciałbym również dodać, dziury również znacząco zmieniają właściwości termiczne / mechaniczne osłony.

Jak wiecie, gdy metal się nagrzewa, rozszerza się, podobnie kurczy się podczas stygnięcia.

Jeśli osłona EMI typu „może” zostanie przylutowana do płytki drukowanej, a wspomniana osłona jest solidna, spowoduje to znaczną różnicę w szybkościach rozszerzania między płytką drukowaną a osłoną.

Może to powodować efekty takie jak:

1. Awaria złączy lutowniczych przytrzymujących osłonę,
2. Odrywanie lutowia od plansz,
3. Wypaczenie płyty, z możliwymi wynikowymi przerywanymi / nieudanymi połączeniami w innym miejscu,
4. Słyszalne trzaskanie tarczy podczas redystrybucji naprężeń wewnętrznych. (Może to również spowodować wstrząs wstrząsowy w stawach i PCB).
5. Tarcza do usunięcia.

Może to stanowić poważny problem, jeśli osłona EMI zostanie przylutowana podczas normalnej produkcji, gdzie płyty są wstępnie podgrzewane przed fazą przepływu lutu. Gdy płyta ponownie się ochłodzi, wprowadzone zostaną naprężenia szczątkowe. Deski mogą faktycznie wychodzić z zakrętem lub wypaczeniem.

Tarcze z ładnie rozmieszczonymi otworami również wyglądają znacznie „chłodniej”.

Otwory zapewniają osłonę, a jednocześnie pozwalają zaoszczędzić na kosztach materiału.

Obecność dziur nie oznacza, że ​​sygnały RF będą przechodzić bez tłumienia. Dla danego wymiaru perforacji istnieje częstotliwość odcięcia. Pod względem długości fali staje się:

Długość odcinania fali = 3,142 * promień otworu (dla perforacji okrągłych)

Dla fali 2,4 GHz długość fali = 12,5 cm

W ten sposób otwór mniejszy niż 12,5 / 3,122 cm = 3,98 cm średnicy tłumi sygnały RF.

W wielu przypadkach wymagane jest ekranowanie przed szumem linii 50/60 Hz lub setkami szumów pochodzących z regulatora przełączającego. W tym przypadku nawet znacznie większy otwór może zapewnić osłonę, jednocześnie skutecznie oszczędzając na kosztach materiału i czyniąc system lekkim.

Odwiertowa osłona zapewni oczywiście jeszcze lepszą ochronę i pozwoli uniknąć problemów z czymś ekranowanym znajdującym się bliżej osłony niż średnica otworu (o którym mówi się, że osłabia efekt ekranowania) - ale sprawi, że każde wymuszone chłodzenie powietrzem lub konwekcja będzie nieskuteczne (z wyjątkiem czegokolwiek ciepło jest przekazywane do materiału ekranującego przez konwekcję w obudowie ekranującej).

Większe otwory umożliwiają także regulację położenia (nasadki trymera i doniczki) pod otworem, dzięki czemu są one dostępne bez zdejmowania części ekranu - co jest ważne, ponieważ niektóre obwody będą z natury niezgodne z brakującą osłoną i / lub trudne do regulacji ponieważ wyłapie ogromne zakłócenia.

Mogą być do czyszczenia.

Zaprojektowałem kilka takich małych ekranów RF. Zawsze używamy małych okrągłych otworów podobnych do tych pokazanych na niektórych zdjęciach powyżej. Tarcze są lutowane na miejscu podczas normalnego procesu ponownego wlewania w tym samym czasie, co wszystkie inne elementy na płycie. Po ponownym napełnieniu płyty są czyszczone za pomocą strumieni wody pod wysokim ciśnieniem (lub czasami rozpuszczalników) w celu usunięcia resztek topnika i innych zanieczyszczeń. Bez otworów w pokrywie obszary pod tarczą nie byłyby odpowiednio umyte.