Jakiego typu szalonego lutu używa się do BGA?

Nie mając nic wspólnego z warsztatami, postanowiłem trochę poćwiczyć. Wykopałem złomowaną kartę graficzną ze złomowiska i postanowiłem spróbować rozlutować układy pamięci RAM (BGA) po tym, jak zobaczyłem, jak „łatwo” wygląda, gdy robi to Louis Rossman.

Zastosowałem topnik, uruchomiłem stację gorącego powietrza i zacząłem się nagrzewać. Po kilku minutach zdając sobie sprawę, że nic się nie wydarzyło, spróbowałem kombinacji 1) innych dysz, 2) wyższej temperatury i 3) większego przepływu powietrza.

W ostatnim punkcie miałem 400 stopni Celsjusza i 90% przepływu powietrza. Zero reakcji. Nawet ogrzewany z tyłu, bez reakcji.

W końcu poddałem się i po prostu oderwałem układ, aby zobaczyć, jak zostały rozmieszczone kule lutownicze, więc mogłem wykorzystać te informacje do następnego układu (który poszedł równie źle).

Następnie spróbowałem ustawienia 400C / 90% bezpośrednio na kulkach lutowniczych oderwanego układu, ale lut nawet się nie stopił. Moje następne podejście polegało na użyciu lutownicy w 350 ° C bezpośrednio na kulkach, z knotem i bez, ale nawet to nie stopiło lutu.

Musiałem nałożyć dużą kroplę świeżego lutu na żelazną końcówkę, zatopić w niej kulki lutownicze, a następnie - w końcu - udało mi się usunąć niektóre kulki za pomocą knota. Uwaga: niektóre kulki, nie wszystkie, ponieważ się nie stopiły.

Co to do cholery jest za rodzaj lutu z kulką BGA, który się nie topi?

Bezwładność cieplna gra przeciwko tobie. Weź również pod uwagę, że lut bezołowiowy potrzebuje temperatur przekraczających 220 ° C, aby się stopić (w porównaniu do 180 ° C dla lutu cynowo-ołowiowego), więc gradient termiczny będzie na początku dość wysoki.

Z tego powodu zaleciłbym podgrzanie płyty do 120 ° C przy użyciu jednej z następujących metod:

• Płyta podgrzewająca lub
• Piekarnik

Następnie przyłóż gorące powietrze do rozlutowywania układu BGA.

BGA mają bardzo dobry kontakt termiczny z płytką drukowaną - całkowity przekrój wszystkich kulek jest dość dużą liczbą. Tak więc przed lutowaniem cała płytka drukowana pochłania ciepło z BGA. Musisz więc podgrzać wszystko do 150 ° C, wtedy przepływ mocy stanie się znacznie niższy (delta T jest niższa), a wtedy nie będziesz potrzebował więcej niż 300-350 ° C.

Myślę, że powinieneś zmierzyć temperaturę dyszy stacji lutowniczej i lutownicy za pomocą pirometru. Myślisz, że masz dyszę w 400 ° C, a żelazo w 350 ° C, ale mogę się założyć, że tak naprawdę nie były tak gorące. Każdy rozsądny lut stopi się powyżej 300 ° C.

Z praktycznego punktu widzenia, jeśli chcesz uratować komponenty BGA i nie masz nic przeciwko zniszczeniu PCB w tym procesie, mała latarka gazowa ogrzewająca tylną część PCB działa cuda: większe układy same odpadają i delikatne potrząsanie PCB usuwa również mniejsze elementy SMD. Nie próbuj tego jednak w środku (lub w ładnym ubraniu), ponieważ wymaga to trochę praktyki, aby uniknąć przegrzania płytki drukowanej. Opary ze spalania PCB są toksyczne, a zapach jest bardzo długotrwały.

Myślę, że to standardowy bezołowiowy lut.

Twój problem z wylutowaniem może być związany z wieloma czynnikami.

• masa miedzi w warstwach PCB
• jakość stacji lutowniczej
• jakość stacji gorącego powietrza