Z czego wykonana jest warstwa ochronna wokół mikroczipów?

11

Jestem tylko ciekawy, z jakiego ciemnego, prawie czarnego materiału wydaje się, że wykonane są wszystkie mikroczipy? Szukałem w Google, żeby się dowiedzieć, ale wydaje mi się, że znajduję tylko materiał wewnątrz układu, krzem, który już znałem. Jestem pewien, że CAŁY układ nie jest zresztą zrobiony z krzemu.

Dzięki!

manufacturing packages integrated-circuit

— renoza
źródło

Jaki jest numer części na chipie? Materiał opakowania jest często zakodowany w numerze części.

— Mark Booth

10

Czarna część układu to po prostu plastikowa żywica epoksydowa.

Wewnątrz IC

— Rocketmagnet
źródło

Widzę, że jest plastikowy dla dużej liczby żetonów. Ale czasami ma bardziej metaliczny charakter. Mówię to, ponieważ jest zimny w dotyku, wydaje się zimniejszy niż temperatura pokojowa. Może ten, który trzymam, jest rodzajem ceramiki?

— renoza

1

Być może, ale tworzywo sztuczne jest dość przewodzące ciepło i zawiera również trochę metalu. Czy możesz opublikować jego zdjęcie?

— Rocketmagnet

Rocketmagnet, jest teraz w domu, mogę wyjść z pracy. Wierzę, że napisano na niej Agere AC97. To było ze starego modemu. Właśnie dostałem stację do przerabiania gorącego powietrza i bawiłem się nią, usuwając przypadkowe komponenty ze starego śmieciowego sprzętu. Oto link do zdjęcia modemu

— renosis

3

Użyte zdjęcie ma „błąd”: 100 mil = 2,54 mm . Możesz zauważyć tę milę dalej (= 6,336 * 10 ^ 7 mil)

— m.Alin

1

@ m.Alin - Haha. Tak, dobrze zauważony. Zobaczę, czy mogę to naprawić.

— Rocketmagnet

7

Jest to formowana żywica epoksydowa . Co ciekawe, prawie wszystkie zapasy na świecie pochodzą tylko z dwóch zakładów . W szczególności jest to epoksydowa nowolak o-krezolowo-formaldehydowa (CNE) według tego artykułu.

— Jaskółka oknówka
źródło

6

To żywica epoksydowa. Wczesne wióry miały opakowania ceramiczne, ale były drogie i wkrótce zastąpiono je żywicą epoksydową. W przypadku urządzeń o wysokiej niezawodności nadal stosuje się opakowania ceramiczne.

— Leon Heller
źródło

5

Plastik / epoksyd lub ceramika.

http://en.wikipedia.org/wiki/Integrated_circuit_packaging

http://www.electroiq.com/articles/ap/print/volume-14/issue-8/features/the-back-end-process/materials-and-methods-for-ic-package-assemblies.html

— Toby Jaffey
źródło

Zabawne jest to, że strona Wikipedii faktycznie pokazuje zdjęcie metalowej puszki IC, ale nigdzie nie wspomina, że niektóre IC są puszkowane w metalu.

— Rocketmagnet

Używają również ceramiki.

— Leon Heller

Wikipedia również błędnie nazywa COB „rzadkim”; dość często stosuje się go do pakowania urządzeń o niskim / wysokim koszcie.

— stevenvh