Projektuję bardzo gęstą płytkę drukowaną zawierającą układ QFN o skoku 0,4 mm. W niektórych częściach bardzo trudno jest się rozwinąć. Jest to tym trudniejsze, że ogromna podkładka termiczna, którą wszystkie QFN mają z jakiegoś powodu.
Rozsądne jest umieszczenie niewielkich przelotek o średnicy zewnętrznej 0,45 mm, średnicy wewnętrznej 0,2 mm między podkładkami i podkładką termiczną, jak to?
Nie mogę wymyślić dobrego powodu, dlaczego nie: są one pokryte odpornością na lutowanie, a rozmiary i odstępy mieszczą się w specyfikacji naszego sklepu z PCB. Ale wydaje mi się, że nigdy wcześniej nie widziałem, żeby ktoś to robił.
Dodaj
Chciałem tylko dodać zdjęcia dla osób zainteresowanych tymi małymi przelotkami. Oto dwa z tablicy, którą niedawno stworzyliśmy. Niektóre ćwiczenia są uderzone, a niektóre nieco wyłączone.
