Bezpieczna temperatura do rozlutowywania elementów SMD z pistoletem na gorące powietrze?

Jaka jest rozsądnie bezpieczna temperatura do rozlutowywania elementów SMD za pomocą pistoletu na gorące powietrze? Mam nową stację do przeróbki od Xytronic, a dokumentacja wyraźnie zakłada, że ​​wiesz, co robisz… Podaje zakres temperatur, w których działa pistolet, ale nie ma nic do powiedzenia na temat tego, gdzie powinieneś go ustawić.

Byłem również zaskoczony, jak małe ciśnienie powietrza generuje urządzenie, nawet gdy ustawienie AIR jest ustawione na maks. (99). Czy to normalne?

Moim jedynym dotychczasowym testem było rozlutowanie losowego pakietu IC do montażu powierzchniowego z kawałka elektronicznego urządzenia ratowniczego, które leżałem wokół (zatrzymanego dokładnie w tym celu). Próbowałem powoli podnosić temperaturę, ale doszedłem do 400 stopni Celsjusza, zanim układ zdawał się nagle unosić. Nigdy nie widziałem żadnych widocznych zmian w lutu… (Ale może to tylko mój wzrok.)

Obawiam się, że w tej temperaturze jakikolwiek element, który mogę zrzucić z płyty, może zostać uszkodzony przez ciepło.

Bardzo dobry pomysł, aby ćwiczyć, ćwiczyć i ćwiczyć trochę na uratowanych tablicach, dopóki nie opanujesz nowych narzędzi. Nie zauważyłeś, że lut osiągnął stan stopiony, ponieważ tak mało z niego wykorzystuje się do lutowania komponentów.

Typowy lut bezołowiowy ma temperaturę topnienia około 217 stopni C, więc przed próbą usunięcia elementu trzeba doprowadzić przewody i elektrody do tej temperatury. Powodem, dla którego potrzebujesz znacznie wyższej temperatury, jest to, że chcesz doprowadzić złącza lutowane tak szybko, jak to możliwe. Jeśli pistolet na gorące powietrze jest ustawiony na znacznie niższą temperaturę, osiągnięcie temperatury topnienia zajmie więcej czasu. Dłuższy czas na podniesienie temperatury elektrod / padów zwiększy ogólną temperaturę elementu, prawdopodobnie powyżej punktu zniszczenia. Technika polega więc na szybkim podgrzaniu, wyjęciu części i pistoletu na gorące powietrze, a następnie umieszczeniu części w miejscu, w którym może się ochłodzić.

Teraz, jeśli usuwasz część, która jest już smażona z innego powodu, nie martw się. Po prostu nie uszkadzaj deski, przegrzewając elektrody i powodując ich oderwanie. Jeśli tak się stanie, Twoje bóle głowy dopiero zaczynają się od tej naprawy.

Pracuję z SMD przez jakiś czas i sugeruję, abyś użył lutu ołowiowego do leczenia utlenionych połączeń lutowniczych topnikiem, zanim dojdziesz do etapu gorącego powietrza. Po zakończeniu mieszania lutu rozgrzej płytkę w temperaturze zbliżonej do 200 ° C i kontynuuj stację na gorące powietrze. Korzystam z analogowych stacji gorącego powietrza, ponieważ nie chcę się odwracać i patrzeć na temperaturę. Wiem, gdzie muszę ustawić pokrętło bez patrzenia i myślę, że jest to między 7-8 na stacji Hakko 852 (około 420C). Rozgrzej chip na odległość i poczuj, kiedy wystarczy, aby rozpocząć. Liczę do 5 i altówka wyciąga chip bez problemu. Twarde to układy BGA, które wymagają precyzyjnego pomiaru czasu i dobrego podgrzewacza BGA. Średnie układy scalone są oceniane na 380 C / 10 sek. Myślę, ale nie jestem pewien.

Jeśli właśnie go kupiłeś (lub wymieniłeś element), niektóre stacje będą wymagać kalibracji. (ZAWSZE sprawdź). Jeśli twoje urządzenie ma potencjometry z przodu, użyj wkrętaka nieindukcyjnego. W przeciwnym razie poszukaj trybu kalibracji. Szukaj: „Kalibracja stacji lutowniczej” lub „Tryb kalibracji stacji lutowniczej” Narzędzia Harbor Freight mają sondę temperatury w podczerwieni za 20,00 USD. - Powinien załatwić sprawę. Kiedy rozpakowałem mój, był na 100 centów. -mi

rozgrzej płytkę do 150c. Użyj stopu Chipquick lub stopu Zephertronics Lo. Zastosuj topnik, Lomelt odstaw na około 4 minuty, a następnie podnieś mikroukład z płytki drukowanej. Użyj topnika i wacika, aby zebrać i usunąć pozostały lomelt

Wstępne ogrzewanie w temperaturze 200 stopni Celsjusza przez 1 minutę, a następnie podniesienie temperatury do 400 stopni Celsjusza, aby ogrzewać przez 20 sekund. Do monitorowania temperatury można użyć pary termicznej.