Coś złego do umieszczenia via na podkładce?

Kiedyś przez pomyłkę umieściłem via na padzie 0603 i nie miałem żadnych problemów z lutowaniem. Trasuję teraz inną płytę i mógłbym zaoszczędzić miejsce, umieszczając niektóre przelotki (0,3 mm) na podkładce 0603. Zastanawiam się, czy jest to stosowana technika, czy zła praktyka? Czy spowodowałoby to produkcję PCB lub PCBA, czy też problem z wydajnością?

Połączenia przelotowe mają niską częstotliwość (maks. 1,2 kHz), a podobne połączenia wyglądają tak.

Przemysłowy termin na to brzmi „ pad” .
Nie ma problemu przy ręcznym lutowaniu komponentów.
Może to powodować problemy podczas automatycznego montażu SMT. Lut, który został nałożony na podkładkę jako pasta lutownicza, może spłynąć przez przelot i nie będzie wystarczającej ilości lutu do utrzymania części.

(Zdjęcie pochodzi z tego wpisu na blogu , który ilustruje problem).

Istnieją metody, w których przelotowy wkład jest wypełniony lutem lub żywicą epoksydową. Odbywa się to przed montażem SMT. Zwiększa to koszty montażu, więc korzyści płynące z użycia padu w padku muszą to uzasadnić.

Związane z

starszy wątek: Vias bezpośrednio na padzie SMD
artykuł: Wytyczne dotyczące płytek drukowanych za pośrednictwem pada

Nie ma nic złego w via in pad na powiedzenie. Jak zauważyły ​​inne osoby, otwarta wkładka może prowadzić do problemów z lutowaniem, ponieważ lut jest zasysany przez otwór przelotowy. Lutowanie ręczne będzie oczywiście w porządku, również w przypadku niewielkich serii producent może po prostu ręcznie wypełnić otwór lutem ręcznie żelazkiem lub gorącym powietrzem. Zwykle eliminuje to większość wyżej wymienionych problemów.

Robienie tego z BGA może być zabawne lub smutne, w zależności od tego, czy jest to twoja plansza, czy ktoś inny. Przelotki lubią usuwać cały lut z kulek bezpośrednio z tyłu planszy lub przynajmniej sprawić, że tylko jedna krytyczna piłka ma zły lub słaby kontakt. To miło, gdy nie powiedzie się to w polu 3 miesiące później :)

Do prawdziwej produkcji, nic złego z via in pad, jest to naprawdę przydatne w wielu przypadkach. Wystarczy, że sklep z pcb wypełni dziury. Zazwyczaj pozwalam im wypełnić się nieprzewodzącym materiałem, a następnie płasko, więc kończymy na solidnej metalowej płaskiej podkładce do lutowania. Jest do tego mały dodatek kosztów, ale tak naprawdę nie jest tak źle.

Jeszcze jeden kompromis, który musisz zrobić, aby sprawdzić, czy możesz sobie pozwolić na dodatkowe koszty.

Świetne odpowiedzi od innych, ale dla kompletności dodam dwa przypadki, w których za pomocą padu można uzyskać dobry efekt.

1. Wytrzymałość mechaniczna w osi Z podkładki. Używałbyś go w złączach do montażu powierzchniowego, gdzie chcesz dodać solidności. Działa trochę jak nit i pomaga zapobiec podniesieniu złącza. Używałem tego wiele razy, szczególnie na złączach SMD USB, które dostają sporo udaru i momentu obrotowego z głowicy kabla. Nie musisz podkładać podkładki, ale czasem też to zrobię, jeśli będę miał miejsce. Upewnij się tylko, że ilość przelotek łączących na podkładkę jest taka sama. EDYCJA: znalazłem to pytanie dotyczące tej samej techniki!

2. Lutowanie syfonowe w dużych podkładkach, takich jak te pod dużymi układami scalonymi. Pomaga to zapobiegać „unoszeniu się” układu na stopionej kropli lutu - nie lutowaniu styków! - w przypadku, gdy szablon lub dozownik dopuszcza nadmierne ilości lutu na podkładce.

Zrobiłem to raz, myśląc, że jestem sprytny, i to, co się stało, to że cały lut oderwał się od pada i przeleciał przez punkt kontrolny po drugiej stronie podczas lutowania rozpływowego. Musiałem ręcznie przylutować wszystkie połączenia, dopóki nie zrobiłem płyty ponownie.

Jeśli lutujesz deski ręcznie, to nie powinno być problemu i prawdopodobnie możesz uciec, jeśli przelot jest bardzo mały i nie ma padu po drugiej stronie, ale w innym przypadku radziłbym ci tego uniknąć.

Umieszczenie przelotki na lub bardzo blisko podkładki może spowodować słabe połączenie, a nawet nagrobek z powodu wyciągnięcia lutu podczas ponownego rozpływu. Zaleca się mieć niewielką ilość maski lutowniczej między podkładką a przelotką, aby temu zapobiec.