„mosty” na warstwie miedzi PCB

Natknąłem się na projekt, w którym każda podkładka była połączona za pomocą 4 „mostków” z miedzianą warstwą GND. Co stoi za tymi „mostami”? Dlaczego nie zrobić pełnej warstwy miedzi z tylko maską lutowniczą definiującą podkładki?

Nie, nie są to mosty, są podkładki z ulgą termiczną .

Typowa podkładka na płytce drukowanej jest podłączona tylko do kilku wąskich ścieżek. Podkładka bezpośrednio połączona z wlewem miedziowym jest trudna do lutowania, ponieważ ciepło szybko wycieka z podkładki do wlewu miedzi ze względu na wysoką przewodność cieplną miedzi. Połączenie termiczne ogranicza przepływ ciepła, ułatwiając lutowanie.

„Most”, który nazwałeś, jest również nazywany „mówionym”. Poniższy obraz przedstawia wzór termiczny z 4 szprychami.

Jeśli lutujesz ręcznie bolec uziemiający z otworem przelotowym bezpośrednio podłączony do płaszczyzny uziemienia, odkryjesz problem; lutowanie staje się bardzo trudne, ponieważ ciepło lutownicy jest pochłaniane przez płaszczyznę przelotową i uziemiającą. Ten problem staje się poważniejszy w przypadku cięższej płaszczyzny miedzi, takiej jak dwa raz lub więcej, oczywiście zależy to również od powierzchni samolotu.

Aby rozwiązać ten problem, stosuje się wzór termiczny pomiędzy lufą a wlewem miedzi; wzór termiczny zmniejsza całkowitą szerokość miedzi połączonej z wylaniem miedzi, zmniejszając przewodność cieplną; zmniejszając w ten sposób problem radiatora.