Jak wybrać grubość płyty FR-4

Dom produkujący płytki, z którego korzystam, twierdzi, że grubość płyty od 0,4 mm do 1,6 mm to ten sam koszt (mam dwuwarstwowy projekt). Jaka jest korzyść z cieńszej lub grubszej płyty dla FR-4? Wydaje mi się, że cieńszy jest lżejszy, ale może być problematyczny w maszynie Pick & Place (gięcie), grubszy może być dobry do oddzielenia sygnałów.

Czy ktoś, kto ma doświadczenie w projektowaniu / wytwarzaniu PCB, może wyjaśnić, jak wybrać grubość płyty (np. Dlaczego wybierasz 1 mm, 8 mm lub 1,2 mm itp.)?

O ile nie mam specyficznych wymagań dotyczących przestrzeni, zawsze wybieram najgrubsze, jakie oferują (1,6 mm). Brzmi jak iTead? Przynajmniej to ten sam zakres, jaki zapewniają za taki sam koszt;)

Istnieje jednak wiele czynników, które mogą wpływać na grubość płyty, ale niektóre z nich można zignorować w projektach „normalnych” (tj. Bez RF):

1. Przestrzeń - cieńsze płyty zajmują mniej miejsca w opakowaniu. Często znajdziesz bardzo małe urządzenia (te małe klucze USB, zestawy słuchawkowe Bluetooth itp.) Wykorzystają znacznie cieńszą płytę, aby zaoszczędzić miejsce.
2. Połączenia - Korzystanie ze złączy krawędziowych PCB lub złączy USB A opartych na śladach obwodów drukowanych itp. Wymaga, aby płytka PCB miała odpowiednią grubość, aby zmieściła się w dopasowanej części złącza.
3. Dopasowywanie impedancji - każda dwie (lub więcej) płytki warstwowe będą działać jak kondensator między śladami na sąsiednich warstwach. Grubość płyty określa grubość dielektryka, a tym samym wartość pojemności. W przypadku sygnałów o wysokiej częstotliwości, w których dopasowanie impedancji ma zasadnicze znaczenie, należy wziąć pod uwagę pojemność, a uzyskanie odpowiedniej grubości płyty dla twojego projektu może być czasem dość kłopotliwe.
4. Elastyczność - tak, cieńsze deski mogą się wyginać. Może to stanowić problem dla maszyn P&P, jeśli płyta jest zbyt duża lub źle panelowana. Rowki Vee nie są dobrym pomysłem w przypadku bardzo cienkich desek, a małe panele są lepsze niż duże, więc to od fab house, który ustalają górny limit wielkości. Również płytki, które się wyginają, mogą powodować zerwanie połączeń z elementami (szczególnie BGA), więc cienka płyta będzie potrzebować dobrego wsparcia z obudowy, w której się znajduje, aby tego uniknąć.
5. Kompatybilność komponentów - Niektóre elementy otworów przelotowych są zaprojektowane dla określonych grubości płyt. Na przykład złącza wciskane.
6. Waga - cieńsze płyty są lżejsze i mogą być tańsze w wysyłce, a także skutkować lżejszymi produktami końcowymi.

Myślę, że to wszystkie główne obawy, ale jeśli ktoś może wymyślić jakieś inne, prosimy o ich dodanie.