Widziałem niezwykły znak na IC. Czy ktoś może mi powiedzieć, czy ma to jakieś znaczenie funkcjonalne lub testowe?
Odpowiedzi:
Być może ten obraz by pomógł.
Jak widać, metalowe naciśnięcie, aby połączyć piny z chipem, ma środkowy pasek, który jest odsłonięty na końcu żywicy.
Plastikowe opakowania IC, takie jak ten, są wytwarzane przez przeniesienie żywicy do formowania wokół metalowej ramy ołowianej (z matrycą IC i drutami wiążącymi już zamontowanymi).
Formowania proces wygląda tak schematyczny animacji.
Ołówki wyglądają tak przed dołączeniem matryc.
I jak to po matryce są przymocowane i przeniesienie procesu formowania jest kompletna.
Po procesie formowania stosuje się metalową matrycę do odcięcia niechcianych elementów nośnych ramy ołowianej (i do formowania odlewów w żądany kształt z płaskiej powierzchni). Bity zwisające z końców są wsparciem dla platformy mocowania matrycy. Bity podpierające przymocowane do końców przewodów są ścinane i odrzucane.
Na powyższym zdjęciu zwróć uwagę na żywicę epoksydową wypełniającą szczeliny między nogami. To „flash” na formie i zostaje odcięte, gdy powstają elektrody. Jeśli możesz dokładnie zobaczyć zdjęcie OP, możesz zobaczyć, gdzie zostały odłamane bity (po bokach, między nogami).